{"product_id":"sita-bga-amaoe-universala-02-03-035-04-05","title":"Sito BGA Amaoe, Univerzalno (0.2 \/ 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5)","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eSita BGA Amaoe Univerzalna (0.2 \/ 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eSet od dvije univerzalne BGA Amaoe site predstavlja profesionalno i izuzetno svestrano rješenje za operacije reballinga \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ei obnavljanje kositrenih kontakata (tin planting) na IC čipovima i procesorima mobilnih uređaja. Ovaj premium kit je konfiguriran\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e s proširenim rasponom konfiguracija otvora, uključujući paralelne proreze, rupe nagnute pod 45 stupnjeva i pomaknute mreže (offset), \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003esposoban pokriti gotovo svaku trenutnu arhitekturu čipa na tržištu pametnih telefona. Set je predviđen da tehničarima ponudi\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e višestruke opcije razmaka između pinova, od ultra-finih profila od 0.2 mm i 0.3 mm, do standarda od 0.35 mm, 0.4 mm i 0.5 mm. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eIzrađene od visokokvalitetnog čelika otpornog na toplinske deformacije, ove folije osiguravaju savršeno ravnomjernu distribuciju paste za lemljenje \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003ei mikrometrijsko poravnanje, optimizirajući stopu uspjeha u GSM servisima.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/242729\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png\" title=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" alt=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eKarakteristike:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Opcije razmaka pinova (spacing): 0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm i 0.5 mm\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Konfiguracije otvora mreže: Paralelne rupe, otvori nagnuti pod 45 stupnjeva i pomaknuti raspored (offset)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Svojstva materijala: Visoka otpornost na toplinu, fleksibilni čelik otporan na deformacije pod djelovanjem toplog zraka\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Glavna funkcija: Formiranje i kalibracija kositrenih kuglica na integriranim krugovima (Tin Planting Template)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kompatibilnost: Univerzalna, pogodna za većinu IC čipova i CPU-a korištenih u telefonima i tabletima\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Primjena: Precizna mikro-elektronika, obnavljanje matičnih ploča i profesionalni GSM servis\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Amaoe","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":58677149598028,"sku":"380831","price":15.73,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png?v=1788452168","url":"https:\/\/gsmnet.hr\/products\/sito-bga-amaoe-univerzalno-02-03-035-04-05","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}