BGA Amaoe šablona BB:1 izrađena je za precizne popravke na Apple iPhone 6 do iPhone 15 uređajima, te je neophodan alat
za profesionalne tehničare. S ultra tankim dizajnom od 0,12 mm, savršeno se uklapa na površinu čipa,
povećavajući uspješnost reballinga i osiguravajući optimalne performanse u procesima lemljenja. Izrađena od visokokvalitetnog nehrđajućeg čelika,
šablona izdržava visoke temperature i koroziju, zadržavajući stabilan oblik bez deformacija, čak i nakon višekratne upotrebe.
Tehnologija laserskog rezanja na mikronskoj razini jamči precizno poravnanje kositrenih kuglica, smanjujući pogreške u lemljenju i poboljšavajući
ukupni učinak. Kompatibilna s CPU-ima, baseband-ima, IC-ima za upravljanje energijom i drugim Apple čipovima,
nudi učinkovito rješenje kako za pojedinačne servisne radionice, tako i za masovnu proizvodnju.
Značajke:
- Ultra tanak dizajn od 0,12 mm, za precizno uklapanje i uspješan reballing
- Izrađena od nehrđajućeg čelika otpornog na toplinu i koroziju
- Lasersko rezanje visoke preciznosti za ravnomjerno poravnanje i ispravno lemljenje
- Kompatibilna s širokim rasponom Apple čipova (CPU, baseband, IC-ovi za napajanje)
- Brz i jednostavan rad, značajno smanjujući stopu otpada
- Izdržljiva i višekratno upotrebljiva stotine puta, lako se čisti i izuzetno isplativa