Instrument Sunshine SS-101A Upgrade posebno je dizajniran za sigurno i učinkovito uklanjanje BGA čipova (kao što su CPU ili baseband)
s matičnih ploča mobilnih telefona. Set uključuje 27 ultra-tankih oštrica i ergonomsku ručku u obliku olovke,
idealnu za precizne radove u servisu. Izrađen od visokokvalitetnog bakra i aluminija, prošao kroz napredne procese laminiranja i brušenja,
instrument nudi visoku otpornost, trajnost i ugodno iskustvo korištenja. Oštrice su tanje od točaka kositra,
omogućavajući lako umetanje između čipa i PCB-a bez oštećenja jastučića ili tragova.
Dizajn s dvostrukim otvorom (double jaws) i kompaktna forma omogućavaju precizno rukovanje, dok upute za rad preporučuju korištenje
s postajom za vrući zrak na temperaturi između 340-360 stupnjeva C i brzinom zraka između 28-30.
Karakteristike:
- 27 oštrica + 1 ručka u obliku olovke
- Oštrice tanje od točke kositra
- Dizajn s križnim otvaranjem za učinkovito rukovanje
- Premium materijali: visokokvalitetni bakar i aluminij
- Idealno za demontažu malih komponenti s matične ploče
- Ne oštećuje bakar, ne ostavlja tragove i ne zahtijeva prekomjernu snagu