Pregled / Prezentacija
| Asortiman proizvoda | Songzhi 604 |
| Tip proizvoda | Pasta BGA |
Paket za prodaju
| Ambalaža | Bulk |
| Sadržaj | Pasta BGA |
| Stanje proizvoda | Novo |
Pasta BGA i2C Songzhi 604
Pasta i2C Songzhi 604 je visokoučinkovit proizvod, razvijen posebno za lemljenje i obnovu preciznih elektroničkih komponenti.
Njegova napredna formula osigurava izvrsno vlaženje, omogućujući brzo i učinkovito lemljenje, s rezultatom sjajnih i izdržljivih spojeva.
Budući da je nekonduktivno rješenje, jamči integritet električnih spojeva u osjetljivim sklopovima, eliminirajući rizik od kratkih spojeva.
Glavna prednost ovog fluksa je formula "no-clean", koja minimizira ostatke i eliminira potrebu za čišćenjem nakon procesa lemljenja,
optimizirajući tako radno vrijeme i smanjujući troškove obrade. To je idealan izbor za tehničare
koji traže maksimalnu učinkovitost i minimalan utjecaj na tiskane ploče.
Karakteristike:
- Tip proizvoda: Flux tipa No-clean;
- Električna svojstva: Nekonduktivno;
- Upotreba: Lemljenje i obnova preciznih elektroničkih komponenti;
- Izgled spoja: Sjajna i čista završna obrada;
- Performanse: Superiorno vlaženje i smanjeni ostaci.