Relife TF1 Mini je kompaktna i praktična radna podloga, idealna za popravak matičnih ploča mobilnih telefona.
Njegov inovativni dizajn omogućuje čvrsto pričvršćivanje raznih čipova, CPU-a, tvrdih diskova i drugih IC komponenti, olakšavajući proces uklanjanja ljepila i popravka.
Izrađen od visokokvalitetnog silikona, podloga nudi povećanu otpornost na habanje, koroziju i visoke temperature, štiteći ruke tijekom korištenja.
Dizajn s unutarnjim nagibom osigurava precizno i sigurno držanje, suspendirajući matičnu ploču u zraku kako bi se spriječili gubici topline
i olakšalo brzo odvajanje komponenti. Površina od kaljenog stakla otporna na temperature iznad 500 stupnjeva
omogućuje dugotrajnu upotrebu bez deformacija, pružajući sigurnost i učinkovitost u procesu popravka.
Značajke:
- Široka kompatibilnost: Pogodno za pričvršćivanje čipova, CPU-a, tvrdih diskova i drugih IC komponenti
- Materijal vrhunske kvalitete: Silikon otporan na habanje, koroziju i visoke temperature
- Zaštita od topline: Dizajn s ovjesom za sprječavanje gubitka topline
- Precizno pričvršćivanje: Čvrsto i sigurno stezanje zahvaljujući dizajnu s unutarnjim nagibom
- Kaljeno staklo otporno na 500 stupnjeva C: Dugotrajna upotreba bez deformacija