Multifunkcionalna radna podloga RF4 RF-FT08 predstavlja profesionalnu platformu visoke preciznosti, posebno dizajniranu za složene operacije
GSM servisa, kao što su uklanjanje ljepila s čipova (degluing), obnavljanje vodova mikro-lemljenjem (wire bonding)
i razdvajanje slojevitih matičnih ploča. Ovaj uređaj je opremljen kliznim metalnim vodilicama koje se mogu podešavati pomoću gumene slavine,
osiguravajući izuzetno čvrsto pričvršćivanje komponenti tijekom intervencije. Kako bi se spriječila deformacija ploča ili slučajne eksplozije kositra
pri visokim temperaturama, podloga je opremljena sustavom vertikalnog pričvršćivanja koji jamči optimalno raspršivanje topline. Platforma integrira posebne kanale
s četiri standardne visine za različite debljine čipova, istovremeno nudeći i magnetsku podršku opremljenu
s pet snažnih magneta za savršeno pričvršćivanje reballing sita tijekom procesa lemljenja.
Karakteristike:
- Kanali za pozicioniranje: 4 utora sa standardnim debljinama (0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm)
- Sustav pričvršćivanja sita: Integrirana podrška s 5 magneta za čelična sita
- Podešavanje: 1 x Crna gumena slavina za klizanje metalnih vodilica
- Struktura: Glavno tijelo bijelo, crna baza i gornji poklopac od prozirnog akrila
- Elementi za sastavljanje: 6 x Srebrni metalni vijci za pričvršćivanje i stabilnost
- Funkcije: Uklanjanje ljepila, mikro-lemljenje, pričvršćivanje reballing sita i vertikalna podrška protiv deformacije