Pregled / Prezentacija
| Tip proizvoda | Radna podloga za Reballing |
Paket za prodaju
| Ambalaža | Mjehurić |
| Sadržaj | Dodaci / BGA mreža / Radna podloga za Reballing |
| Stanje proizvoda | Novo |
Radna Podloga za Reballing Amaoe
za EMMC BGA 153 / 162 / 169 / 186 / 221 / 254
Radna podloga za reballing Amaoe predstavlja profesionalni alat visoke preciznosti, posebno dizajniran za fiksiranje
i obnovu kositrenih kontakata na memorijskim čipovima EMMC koji se koriste u širokom spektru elektroničkih uređaja,
od pametnih telefona do pametnih televizora. Ovaj uređaj je konfiguriran da pruži proširenu kompatibilnost, s utorima i izrezima posvećenim
za šest najraširenijih konfiguracija čipova u industriji: BGA 153, 162, 169, 186, 221 i 254. Za maksimalnu učinkovitost na radnom stolu,
podloga je opremljena strukturnim dizajnom s niskim magnetskim svojstvima (slabo do ne-magnetično), savršeno optimizirana za stabilan rad
u magnetskim stanicama za postavljanje kositra bez stvaranja smetnji ili parazitskih pomaka sita. Izrađena od vrhunskih materijala otpornih na visoke temperature,
ova podloga učinkovito štiti metalnu mrežu tijekom zagrijavanja vrućim zrakom, jamčeći mikrometrijsko poravnanje kositrenih kuglica.
Značajke:
- Kompatibilnost BGA profila: Potpuna podrška za EMMC BGA 153, 162, 169, 186, 221 i 254
- Magnetska svojstva: Slaba/ne-magnetična privlačnost (idealno za hibridne stanice za postavljanje kositra)
- Zaštita: Strukturni dizajn optimiziran za produženje vijeka trajanja sita i izbjegavanje deformacija na toplinu
- Primjene: Reballing memorija, zamjena oštećenih memorijskih čipova, profesionalni GSM servis i popravci TV/PC